MOE Call for Applications：Smart Chip System and Application Courses Promotion Project

一、依教育部113年5月1日臺教資(二)字第1132701584號函及教育部補助推動人文及科技教育先導型計畫要點辦理。

二、本計畫為協助國內大學校院發展建置符合智慧晶片前瞻產業所需之教學資源及能量，且呼應業界對高階晶片系統與電路人才之需求，透過開授智慧晶片技術課程，以發展具有創意及前瞻性之教學資源及教學模式，深化學生實作能力，培育產業發展所需關鍵技術人才。

三、計畫期程：113年8月1日至114年7月31日。

四、本計畫以系所為單位提出申請，每系所以申請1案為限，每案至多申請3門課程；已獲教育部補助智慧晶片系統與應用人才培育計畫團隊教師得申請本計畫補助，但不得申請參與開發之模組。

五、本計畫為部份補助，學校自籌經費比例不得少於教育部補助經費之10%，教育部補助設備費編列不得高於計畫補助經費之30%為原則，超過則以自籌款編列。

六、徵件須知詳見附件。

七、教育部訂於113年5月15日(三)下午2時舉辦徵件說明會，地點：集思臺中新烏日會議中心3樓瓦特廳(臺中高鐵樓上)，說明會報名表單：https://forms.gle/w5EwPYKzpTFCUj2R9 ，鼓勵相關系所教師參加。

八、申請流程及時間：(如有特殊情形，建議事先與研發處計畫聯絡人確認，避免延誤及影響計畫申請)
(一)提送計畫書前，主持人需填寫「長庚大學申請研究計畫提報表」(請至校務資訊系統(iCGU)/線上核簽系統申請)，另併附申請資料，呈系所主任→院長→研發處→校長室→主持人完成會簽。計畫需經Flow系統簽准完成後始可送件申請。
(二)請於113年5月20日前將計畫書電子檔E-mail至 rene@mail.cgu.tw 。
(三)請於113年5月31日前至教育部計畫申請系統（https://cfp.moe.gov.tw/Login/MOELogin.aspx），完成線上申請及用印後計畫書電子檔上傳作業，逾期未完成者，不予受理。

九、注意事項：有關課程發展等計畫，申請單位請先與教務處協調報備，依規定申請開課事宜。

十、聯絡人：教育部智慧晶片系統整合推動聯盟中心謝羽青小姐，電話：(06)275-7575分機62400再轉1922。

※敬請各研究計畫之參與人員，在申請計畫或從事研究時，應確實遵守智慧財產權與學術倫理之規定。

※申請案經核定後，經費結報務請依教育部補助及委辦經費核撥結報作業要點之規定辦理。

公告單位：研發處

承 辦 人：葉美君

連絡電話：5014